Bansos Bogor Ekonomi Hiburan Internasional Jawa Barat Nasional Olahraga Otomotif Pendidikan Politik

TSMC Diam-Diam Borong Mesin High-NA EUV Rp6,5 Triliun per Unit, Siapkan Lompatan Teknologi Chip Masa Depan

Siti Dewi Yanti • Sabtu, 6 Juni 2026 | 06:58 WIB
ILUSTRASI: TSMC melakukan pengadaan mesin litografi EUV untuk kebutuhan riset dan pengembangan.
ILUSTRASI: TSMC melakukan pengadaan mesin litografi EUV untuk kebutuhan riset dan pengembangan.

RADAR BOGOR - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) akhirnya mengonfirmasi telah melakukan pengadaan sejumlah mesin litografi High-NA Extreme Ultraviolet (EUV) untuk kebutuhan riset dan pengembangan (R&D).

Pernyataan tersebut disampaikan dalam rapat pemegang saham perusahaan yang digelar pada Kamis (4/6/2026).

Langkah ini, sekaligus membantah berbagai spekulasi yang berkembang di pasar, produsen chip terbesar di dunia tersebut enggan berinvestasi pada teknologi litografi generasi terbaru yang memiliki harga sekitar US$400 juta atau setara Rp6,5 triliun per unit.

Baca Juga: 5 Tempat Nasi Goreng Juara di Cirebon yang Paling Dicari Kulineran Malam, Dari Varian Kambing Rempah Hingga Porsi Melimpah

Meski telah mulai mengakuisisi peralatan tersebut, TSMC menegaskan bahwa teknologi High-NA EUV masih belum akan digunakan dalam produksi massal dalam waktu dekat.

Pertimbangan utama perusahaan saat ini adalah efisiensi biaya produksi yang dinilai belum optimal untuk penerapan skala besar.

Alasan TSMC Belum Menggunakan High-NA EUV untuk Produksi Massal

Ketua sekaligus CEO TSMC, C.C. Wei, menjelaskan, perusahaan tetap berkomitmen mengembangkan teknologi manufaktur semikonduktor paling mutakhir.

Namun, integrasi High-NA EUV ke jalur produksi massal akan dilakukan setelah seluruh aspek pendukung, termasuk kesiapan ekosistem dan efisiensi operasional, benar-benar memenuhi target perusahaan.

Dalam kesempatan tersebut, Wei juga mengungkapkan bahwa jumlah mesin High-NA EUV yang telah dibeli TSMC cukup banyak.

Bahkan, menurutnya, volume pengadaan yang dilakukan perusahaan bisa dibilang sangat besar hingga membuatnya merasa sedikit canggung untuk menyebutkan angka pastinya kepada publik.

Pernyataan itu memperlihatkan bahwa TSMC tetap serius berinvestasi pada teknologi masa depan, meskipun memilih pendekatan yang lebih hati-hati dibandingkan beberapa pesaingnya.

Berbeda dengan Intel, TSMC Pilih Strategi Tunggu Waktu yang Tepat

Keputusan TSMC menarik perhatian industri semikonduktor global karena berbeda dengan strategi yang diterapkan Intel.

Perusahaan asal Amerika Serikat tersebut diketahui berencana mengadopsi teknologi High-NA EUV lebih cepat untuk proses produksi chip generasi 14A yang dijadwalkan hadir pada periode 2027 hingga 2028.

Baca Juga: Sering Kehabisan Sebelum Siang, Ini 5 Warung Nasi Gurih Terbaik di Cirebon yang Kelezatannya Bikin Rela Antre Sejak Subuh

Sementara itu, berdasarkan roadmap teknologi yang beredar, node manufaktur TSMC A13 dan A12 yang ditargetkan meluncur pada 2029 masih belum memerlukan penggunaan High-NA EUV secara penuh.

Strategi tersebut menunjukkan bahwa TSMC lebih fokus pada efisiensi manufaktur dan pengendalian biaya sebelum mengimplementasikan teknologi baru dalam skala produksi besar.

ASML Prediksi Chip Pertama Berbasis High-NA EUV Segera Hadir

Di sisi lain, produsen peralatan semikonduktor asal Belanda, ASML, memperkirakan produk memori dan chip logika pertama yang diproduksi menggunakan sistem High-NA EUV akan mulai diperkenalkan ke pasar dalam beberapa bulan mendatang.

Perkembangan ini, menjadi sinyal bahwa industri semikonduktor global mulai memasuki era baru manufaktur chip dengan tingkat presisi yang lebih tinggi untuk mendukung kebutuhan kecerdasan buatan (AI), komputasi performa tinggi, serta perangkat elektronik generasi berikutnya.

Capex TSMC Tembus US$56 Miliar, Optimistis Permintaan Chip Terus Meningkat

Untuk memperkuat posisinya sebagai pemimpin industri semikonduktor dunia, TSMC mengonfirmasi anggaran belanja modal (capital expenditure/capex) tahun 2026 berada di kisaran US$52 miliar hingga US$56 miliar.

Optimisme perusahaan juga didukung oleh tingginya permintaan dari pelanggan global dan pasar konsumen.

Kinerja keuangan TSMC sepanjang tahun lalu tercatat sangat kuat dengan rekor pendapatan dan laba bersih tertinggi sepanjang sejarah perusahaan.

Pencapaian tersebut turut mendorong kenaikan harga saham sekitar 1,5 kali lipat serta meningkatkan pembayaran dividen tunai lebih dari 30 persen kepada para pemegang saham.

Dengan investasi besar pada teknologi High-NA EUV dan belanja modal yang terus meningkat, TSMC menunjukkan kesiapannya mempertahankan dominasi di industri semikonduktor sekaligus mempersiapkan fondasi untuk generasi chip masa depan. (*)

Editor : Siti Dewi Yanti
#TSMC #chip